Er wordt steeds meer aandacht besteed aan milieubescherming, vooral met het toenemende nevelweer.Cleanroomtechniek is een van de milieubeschermingsmaatregelen.Hoe kan ik cleanroomtechniek gebruiken om goed werk te leveren op het gebied van milieubescherming?Laten we het hebben over de controle in de cleanroomtechniek.
Temperatuur- en vochtigheidsregeling in een cleanroom
De temperatuur en vochtigheid van schone ruimtes worden voornamelijk bepaald op basis van procesvereisten, maar bij het voldoen aan procesvereisten moet rekening worden gehouden met menselijk comfort.Met de verbetering van de luchtzuiverheidseisen is er een trend van strengere eisen aan de temperatuur en vochtigheid in het proces.
Als algemeen principe worden, als gevolg van de toenemende nauwkeurigheid van de verwerking, de vereisten voor het bereik van temperatuurschommelingen steeds kleiner.In het lithografie- en belichtingsproces van grootschalige productie van geïntegreerde schakelingen wordt bijvoorbeeld het verschil in thermische uitzettingscoëfficiënt tussen glas- en siliciumwafels die als maskermaterialen worden gebruikt steeds kleiner.
Een siliciumwafel met een diameter van 100 μm veroorzaakt een lineaire uitzetting van 0,24 μm wanneer de temperatuur 1 graad stijgt.Daarom is een constante temperatuur van ± 0,1 ℃ noodzakelijk en is de vochtigheidswaarde over het algemeen laag omdat het product na zweten vervuild raakt, vooral in halfgeleiderwerkplaatsen die bang zijn voor natrium.Dit type werkplaats mag de 25℃ niet overschrijden.
Een te hoge luchtvochtigheid veroorzaakt meer problemen.Wanneer de relatieve luchtvochtigheid boven de 55% komt, zal er condensatie ontstaan op de koelwaterleidingwand.Als het voorkomt in precisieapparaten of circuits, kan het verschillende ongelukken veroorzaken.Wanneer de relatieve luchtvochtigheid 50% is, is het gemakkelijk te roesten.Bovendien zal, wanneer de luchtvochtigheid te hoog is, het stof dat zich aan het oppervlak van de siliciumwafel hecht, chemisch aan het oppervlak worden geadsorbeerd via watermoleculen in de lucht, wat moeilijk te verwijderen is.
Hoe hoger de relatieve luchtvochtigheid, hoe moeilijker het is om de hechting te verwijderen.Wanneer de relatieve vochtigheid echter lager is dan 30%, worden deeltjes ook gemakkelijk aan het oppervlak geadsorbeerd als gevolg van de werking van elektrostatische kracht, en is een groot aantal halfgeleiderapparaten gevoelig voor defecten.Het optimale temperatuurbereik voor de productie van siliciumwafels is 35-45%.
Luchtdrukcontrolein schone kamer
Om te voorkomen dat externe vervuiling binnendringt, is het in de meeste schone ruimtes noodzakelijk om de interne druk (statische druk) hoger te houden dan de externe druk (statische druk).Het in stand houden van drukverschillen moet in het algemeen aan de volgende principes voldoen:
1. De druk in schone ruimtes moet hoger zijn dan die in niet-schone ruimtes.
2. De druk in ruimten met een hoog reinheidsniveau moet hoger zijn dan die in aangrenzende ruimtes met een laag reinheidsniveau.
3. De deuren tussen cleanrooms moeten geopend zijn naar kamers met een hoog reinheidsniveau.
Het behoud van het drukverschil hangt af van de hoeveelheid verse lucht, die de luchtlekkage uit de opening onder dit drukverschil moet kunnen compenseren.De fysieke betekenis van drukverschil is dus de weerstand tegen lekkage (of infiltratie) luchtstroom door verschillende openingen in een cleanroom.
Posttijd: 21 juli 2023